各位前辈，我最近在做手机音腔方面的仿真，在考虑音腔前腔、后腔影响的情况下，想通过仿真得到频响曲线和阻抗曲线，来指导音腔的设计。
最早是想用VL做，但后来发现用作激励的输入无法从供应商那里直接得到，后来用MicroCAP通过类比电路试了下，发现在画类比电路时对前腔的拆分方式对结果影响很大，下面是我的模型图，包括前腔和后腔。

我用MicroCAP做了两种类比电路，一种对前腔体积进行了拆分，一种未做拆分，发现结果差别太大了，附图如下：



前腔的拆分方式对结果影响太大了，这个前腔的形状我也不知道到底该怎么拆分合适，而且我个人觉得MicroCAP在后面的声压级曲线计算的时候是不太准的，所以现在准备换用comosl做。
Comsol大致思路如下：
应用comsol声学与电学模块，画出电、力、声类比电路图，根据类比电路计算出电流值，然后换算成加载在振膜上的激励(力，速度或者加速度)，通过声学求解得到频响曲线。参考前辈们的做法，类比电路大致如下：

在这个类比电路中，前面的电学端、力学段的类比电路图都比较好理解，但后面的声学端就不知道怎么弄了，因为要考虑前腔后腔的影响，所以声学端肯定是要包含前腔和后腔的，查阅了很多资料，有一些对于简单形状的类比方法，上面这个图的声学端就是针对长管一端活塞的类比方法，但针对复杂的前腔、后腔形状怎么类比，我还没有找到合适的方法，如有做过的前辈，还请给予指导指导。
附上我的qq：78196885，欢迎大家讨论。
发现图片不太清晰，上传个压缩包，图片都在里面。

各位前辈，我最近在做手机音腔方面的仿真，在考虑音腔前腔、后腔影响的情况下，想通过仿真得到频响曲线和阻抗曲线，来指导音腔的设计。
最早是想用VL做，但后来发现用作激励的输入无法从供应商那里直接得到，后来用MicroCAP通过类比电路试了下，发现在画类比电路时对前腔的拆分方式对结果影响很大，下面是我的模型图，包括前腔和后腔。

我用MicroCAP做了两种类比电路，一种对前腔体积进行了拆分，一种未做拆分，发现结果差别太大了，附图如下：



前腔的拆分方式对结果影响太大了，这个前腔的形状我也不知道到底该怎么拆分合适，而且我个人觉得MicroCAP在后面的声压级曲线计算的时候是不太准的，所以现在准备换用comosl做。
Comsol大致思路如下：
应用comsol声学与电学模块，画出电、力、声类比电路图，根据类比电路计算出电流值，然后换算成加载在振膜上的激励(力，速度或者加速度)，通过声学求解得到频响曲线。参考前辈们的做法，类比电路大致如下：

在这个类比电路中，前面的电学端、力学段的类比电路图都比较好理解，但后面的声学端就不知道怎么弄了，因为要考虑前腔后腔的影响，所以声学端肯定是要包含前腔和后腔的，查阅了很多资料，有一些对于简单形状的类比方法，上面这个图的声学端就是针对长管一端活塞的类比方法，但针对复杂的前腔、后腔形状怎么类比，我还没有找到合适的方法，如有做过的前辈，还请给予指导指导。
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